Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

Bin Zhou, Yunfei En, Si Chen (Autoren)

Online Resource

XXVII, 509 Seiten

2026
Springer Singapore (Hersteller)
978-981-95-3885-0 (ISBN)

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 4.3.2026
• Reihe/Serie: Engineering
• Reihe/Serie: Engineering (R0)
• Zusatzinfo: XXVII, 509 p. 462 illus., 241 illus. in color.
• Verlagsort: Singapore
• Sprache: englisch
• Themenwelt: Technik ► Bauwesen
• Themenwelt: Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
• Schlagworte: Failure analysis • failure mechanism • package • physical characteristics • Reliability • Thermal performance
• ISBN-10: 981-95-3885-8 / 9819538858
• ISBN-13: 978-981-95-3885-0 / 9789819538850
• Zustand: Neuware