Blick ins Buch

Perfag 3D

Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten (Deutsch / Englisch)

Buch | Hardcover

232 Seiten

2016 | 1. Auflage
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-288-8 (ISBN)

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PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.

Die Hauptkapitel PERFAG 3D im Überblick:

Basismaterial
Leiterbild
Durchmetallisierte Löcher
Nicht-metallisierte Bohrungen
Vergoldung von Kontakten
Lötstoppmasken
Decklagen
Komponentendruck
Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
Abziehmasken
Oberflächenschutz
Oberflächenreinheit
Löten
Mechanische Bearbeitung
Abkürzungen
Vokabular

Erscheint lt. Verlag	11.1.2016
Sprache	englisch; deutsch
Maße	210 x 294 mm
Einbandart	gebunden
Themenwelt	Schulbuch / Wörterbuch ► Lexikon / Chroniken
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	Mehrlagen-Leiterplatten, Leiterbild, Leiterplatten-Basismaterial, Leiterplatten-Druck, Leiterplatten-Bohrungen • Perfag • Perfag, Elektronik, Elektronikindustrie, Elektronikproduktion, Leiterplattenherstellung, Spezifikation, Leiterplatten • Specification Multilayer PCBs • Specification Multilayer PCBs, Leiterplatten-Decklagen, Leiterplatten-Oberflächenschutz, Leiterplatten-Reinheit, Leiterplatten-Bearbeitung • Spezifikation Mehrlagen-Leiterplatten
ISBN-10	3-87480-288-4 / 3874802884
ISBN-13	978-3-87480-288-8 / 9783874802888
Zustand	Neuware