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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (eBook)

eBook Download: PDF
2025 | 1. Auflage
XIX, 183 Seiten
Springer-Verlag
978-3-031-86102-4 (ISBN)

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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance -  Navid Asadizanjani,  Himanandhan Reddy Kottur ,  Hamed Dalir
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This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.




Erscheint lt. Verlag 22.4.2025
Reihe/Serie Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology
Zusatzinfo XIX, 183 p. 45 illus., 43 illus. in color.
Sprache englisch
Themenwelt Mathematik / Informatik Informatik
Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte Advanced microelectronics packaging Ecosystem • Advanced packaging manufacturing • Emerging trends in advanced packaging • Semiconductor assurance • Testing and reliability
ISBN-10 3-031-86102-7 / 3031861027
ISBN-13 978-3-031-86102-4 / 9783031861024
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