Quantum Chemical Bonding in Metals and Alloys: Fundamentals and Applications
Seiten
2026
Springer Singapore (Hersteller)
978-981-95-1143-3 (ISBN)
Springer Singapore (Hersteller)
978-981-95-1143-3 (ISBN)
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| Erscheint lt. Verlag | 4.3.2026 |
|---|---|
| Reihe/Serie | Chemistry and Material Science (R0) | Chemistry and Materials Science |
| Übersetzer | Hideo Yoshida, Yoji Imai, Mahoto Takeda, Hiroki Tanaka, Masataka Mizuno, Mami Narita |
| Zusatzinfo | XXV, 415 p. 187 illus., 39 illus. in color. |
| Verlagsort | Singapore |
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Naturwissenschaften ► Chemie ► Anorganische Chemie |
| Naturwissenschaften ► Chemie ► Physikalische Chemie | |
| Technik ► Maschinenbau | |
| Schlagworte | chemical bonding • Cohesive energy • energy fluctuations and lifetime • Molecular orbital method • practical metallic materials |
| ISBN-10 | 981-95-1143-7 / 9819511437 |
| ISBN-13 | 978-981-95-1143-3 / 9789819511433 |
| Zustand | Neuware |
| Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
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