Anwenderkongress Steckverbinder 2025
Tagungsband zum 19. Anwenderkongress Steckverbinder
Seiten
2025
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG (Verlag)
978-3-8343-3561-6 (ISBN)
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG (Verlag)
978-3-8343-3561-6 (ISBN)
Der Anwenderkongress Steckverbinder ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.
Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informationen zu aktuellen Entwicklungen im Steckverbinderumfeld, zu technischen Grundlagen, zur optimalen Auswahl sowie zur Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen.
Die Schwerpunkte im Jahr 2025 lagen auf den Bereichen EMV, Single Pair Ethernet, elektrische Schnittstellen, neue Technologien wie KI und Kreislaufwirtschaft, Automotive-Steckverbinder sowie Werkstoffe, Beschichtungen und Fertigungsverfahren.
Aus dem Inhalt:
Welche EMV-Regeln sind bei Anwendung und Herstellung von Steckverbindern zu beachten?
EMV-Gamechanger: Innovative Kabeldesigns für störungsfreie Industrieanlagen
Board-to-Board-Steckverbinder für hybride Anwendungen (Power/Signale/Daten)
Konvergenz in der SPE Connectivity am Beispiel PROFINET
Der einheitliche SPE-Steckverbinder: Status und Auswirkungen für die Anwender
Mediendichte Steckverbinder für Batterieeinheiten, Leistungselektronik und Kühlsysteme für E-Antriebe
USB-C 3.1 als intelligente Stromversorgungs- und Ladeschnittstelle
Herausforderungen und Lösungen bei Rundsteckverbindern für die Leiterplatte
Simulation von EMV-Effekten
Neueste Technologien in der Metall-Kreislaufwirtschaft der Steckverbinderindustrie
Die Rolle der Steckverbinder in der KI-Revolution
Reliability Engineering für automobile Steckverbinder
Ultraschallschweißen von Aluminium-Stromschienen an Kupferkontakte
Grenzformänderung und maximale Umformbarkeiten metallischer Werkstoffe für Steckverbinder in der Automobilindustrie
Nachhaltige Herstellungsverfahren von Rundsteckverbindern: Potenziale der Umformtechnik
Metalle und Beschichtungsmaterialien für elektrische Steckverbinder in Hochleistungsanwendungen
Alterung von Kunststoffen im Hinblick auf Durchschlagfestigkeit und Kriechstromfestigkeit
Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informationen zu aktuellen Entwicklungen im Steckverbinderumfeld, zu technischen Grundlagen, zur optimalen Auswahl sowie zur Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen.
Die Schwerpunkte im Jahr 2025 lagen auf den Bereichen EMV, Single Pair Ethernet, elektrische Schnittstellen, neue Technologien wie KI und Kreislaufwirtschaft, Automotive-Steckverbinder sowie Werkstoffe, Beschichtungen und Fertigungsverfahren.
Aus dem Inhalt:
Welche EMV-Regeln sind bei Anwendung und Herstellung von Steckverbindern zu beachten?
EMV-Gamechanger: Innovative Kabeldesigns für störungsfreie Industrieanlagen
Board-to-Board-Steckverbinder für hybride Anwendungen (Power/Signale/Daten)
Konvergenz in der SPE Connectivity am Beispiel PROFINET
Der einheitliche SPE-Steckverbinder: Status und Auswirkungen für die Anwender
Mediendichte Steckverbinder für Batterieeinheiten, Leistungselektronik und Kühlsysteme für E-Antriebe
USB-C 3.1 als intelligente Stromversorgungs- und Ladeschnittstelle
Herausforderungen und Lösungen bei Rundsteckverbindern für die Leiterplatte
Simulation von EMV-Effekten
Neueste Technologien in der Metall-Kreislaufwirtschaft der Steckverbinderindustrie
Die Rolle der Steckverbinder in der KI-Revolution
Reliability Engineering für automobile Steckverbinder
Ultraschallschweißen von Aluminium-Stromschienen an Kupferkontakte
Grenzformänderung und maximale Umformbarkeiten metallischer Werkstoffe für Steckverbinder in der Automobilindustrie
Nachhaltige Herstellungsverfahren von Rundsteckverbindern: Potenziale der Umformtechnik
Metalle und Beschichtungsmaterialien für elektrische Steckverbinder in Hochleistungsanwendungen
Alterung von Kunststoffen im Hinblick auf Durchschlagfestigkeit und Kriechstromfestigkeit
| Erscheinungsdatum | 01.08.2025 |
|---|---|
| Verlagsort | Würzburg |
| Sprache | englisch; deutsch |
| Maße | 210 x 297 mm |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Automotive-Steckverbinder • Board-to-Board Steckverbinder • Elektrische Schnittstellen • EMV • High-Performance-Steckverbinder • Hybridsteckverbinder • Kontakt-Beschichtungen • Kunststoffe • Kupferwerkstoffe • Leiterplattensteckverbinder • Nachhaltige Fertigung • Recycling • Reliability Engineering • Rundsteckverbinder • Simulation • Single Pair Ethernet (SPE) • Steckverbinder • Ultraschallschweißen • USB-C • Verbindungstechnik |
| ISBN-10 | 3-8343-3561-4 / 3834335614 |
| ISBN-13 | 978-3-8343-3561-6 / 9783834335616 |
| Zustand | Neuware |
| Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
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