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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging -  Chong Leong Gan,  Chen Yu Huang

Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging (eBook)

eBook Download: PDF
2025 | 1. Auflage
178 Seiten
Springer-Verlag
978-3-031-94795-7 (ISBN)
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This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).

The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.

Erscheint lt. Verlag 21.7.2025
Sprache englisch
Themenwelt Naturwissenschaften Chemie
Technik Bauwesen
Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Technik Maschinenbau
ISBN-10 3-031-94795-9 / 3031947959
ISBN-13 978-3-031-94795-7 / 9783031947957
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