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Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium -

Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (eBook)

EPITS 2024, 26-27 August, Ho Chi Minh City, Vietnam
eBook Download: PDF
2025 | 1. Auflage
XIII, 421 Seiten
Springer-Verlag
9789819628711 (ISBN)
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This book highlights a comprehensive exposition of recent advancements and research in green materials and electronic packaging interconnect technology. It features peer reviewed articles from the Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS) 2024, and delves into pivotal areas of electronics packaging, ranging from micro to nano-scale domains. Topics explored include advancements in green materials and technology, interconnect solutions at both chip and package levels, surface coatings, and broader innovations in electronic packaging materials. EPITS provides a platform for the global exchange of innovative concepts and the advancement of cutting-edge research in electronic packaging by uniting multi-disciplinary specialists from academia, business, and government. This initiative directs focus towards recent remarkable breakthroughs in electronic materials and anticipates future trends and requirements in the field. This proceedings provides readers with an understanding of the potential and problems associated with electronic packaging and green materials, which is advancing the development of more environmentally friendly and effective electronic systems.




Erscheint lt. Verlag 11.3.2025
Reihe/Serie Springer Proceedings in Physics
Zusatzinfo XIII, 421 p. 168 illus., 154 illus. in color.
Sprache englisch
Themenwelt Naturwissenschaften Biologie Ökologie / Naturschutz
Naturwissenschaften Chemie
Naturwissenschaften Physik / Astronomie Atom- / Kern- / Molekularphysik
Naturwissenschaften Physik / Astronomie Festkörperphysik
Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Technik Maschinenbau
Schlagworte Advanced materials • Automotive Electronics • Interconnect materials • Non-solder interconnect materials • Pb-free solders • Power Electronics • Surface coating materials
ISBN-13 9789819628711 / 9789819628711
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