Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (eBook)
501 Seiten
Springer Nature Singapore (Verlag)
9789819721405 (ISBN)
This book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as wafer bumping, flip chip assembly, underfill and reliability, chip-to-wafer, wafer-to-wafer, Cu-Cu hybrid bonding, WLCSP, 6-side molded WLCSP, FOWLP such as hybrid substrates with PID, ABF, and ultra-large organic interposer, the communications between chiplets and heterogeneous integration packaging, and on-board optics, near-package optics, and co-packaged optics.
The book benefits researchers, engineers, and graduate students in the fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, industry engineering, etc.
This book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as wafer bumping, flip chip assembly, underfill and reliability, chip-to-wafer, wafer-to-wafer, Cu-Cu hybrid bonding, WLCSP, 6-side molded WLCSP, FOWLP such as hybrid substrates with PID, ABF, and ultra-large organic interposer, the communications between chiplets and heterogeneous integration packaging, and on-board optics, near-package optics, and co-packaged optics.The book benefits researchers, engineers, and graduate students in the fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, industry engineering, etc.
| Erscheint lt. Verlag | 23.5.2024 |
|---|---|
| Zusatzinfo | XX, 501 p. 556 illus., 520 illus. in color. |
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Festkörperphysik |
| Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Optik | |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| Schlagworte | Bridge • Co-packaged optics • Fan-in wafer-level package • Fan-out wafer-level package • Flip Chip • Hybrid bonding • Hybrid substrate • Near-package optics • On-boardoptics • Silicon Photonics |
| ISBN-13 | 9789819721405 / 9789819721405 |
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