Einsatz von Polyelektrolyt-Multischichten für das temporäre Waferbonden

Helena Dillmann (Autor)

Buch | Softcover

180 Seiten

2020
Fraunhofer Verlag
978-3-8396-1597-3 (ISBN)

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Das Bonden dient zum Verbinden von Siliziumwafern und ist in der Mikrosystem- und Halbleitertechnik häufig genutztes Verfahren, aber infolge ständig steigender technischer Anforderungen ist das Handling von großflächigen und ultradünnen Wafern erschwert. Das temporäre Waferbonden bietet die Möglichkeit, den Prozesswafer für notwendige Bearbeitungsschritte auf einem Trägerwafer mittels einer Zwischenschicht zu fixieren und diesen nach Abschluss der Prozessschritte wieder zu lösen. In der vorliegenden Arbeit werden Polyelektrolyt-Multischichten (PEM) als Zwischenschicht zwischen den Siliziumwafern eingesetzt. Das Bondverhalten wird anhand unterschiedlicher PEM-Kombinationen evaluiert, wobei der Fokus der experimentellen Untersuchungen auf der Bestimmung der Bondstärke liegt. Der verwendete Klingentest bietet die Möglichkeit, die Bondenergie in situ in Abhängigkeit der Temperatur zu bestimmen. Ein neuer, hier erstmals untersuchter Ansatz zum temporären Bonden mit Polyelektrolyt-Multischichten basiert auf ihrem anaeroben photokatalytischen Abbau durch Bestrahlung mit UV-Licht.

Erscheinungsdatum	01.05.2020
Reihe/Serie	Berichte aus Forschung und Entwicklung IST ; 45
Zusatzinfo	zahlr., meist farb. Abb. u. Tab.
Verlagsort	Stuttgart
Sprache	deutsch
Maße	148 x 210 mm
Themenwelt	Technik ► Maschinenbau
Schlagworte	B • Chemiker • Engineering • Engineering: general • Fraunhofer IST • Mass Spectrometry • Mikrosystemtechnik • Oberflächencharakterisierung • Oberflächenenergie • Organic Chemistry • Polyelektrolyte • spectrochemistry • Spectrum analysis • Verfahrensingenieur • Verfahrensingenieure • Waferbonden
ISBN-10	3-8396-1597-6 / 3839615976
ISBN-13	978-3-8396-1597-3 / 9783839615973
Zustand	Neuware