GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Technologische Plattform für die digitale Transformation, Vorträge der 10. DVS/GMM-Tagung, 18. – 19. Februar 2020 in Fellbach
Seiten
2020
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1. Neuerscheinung
VDE VERLAG (Hersteller)
978-3-8007-5185-3 (ISBN)
VDE VERLAG (Hersteller)
978-3-8007-5185-3 (ISBN)
Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt.Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass diese Entwicklungen eine technologische Plattform benötigen - elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt. Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z. B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können.Die Tagung soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen. So richtet sich die Konferenz und Fachausstellung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL" an erfahrene Experten wie auch Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft.
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf (DVS)
| Erscheint lt. Verlag | 20.2.2020 |
|---|---|
| Reihe/Serie | GMM-Fachberichte |
| Verlagsort | Berlin |
| Sprache | deutsch |
| Maße | 124 x 140 mm |
| Gewicht | 58 g |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Baugruppe • Baugruppentechnologie • EBL • Elektronische Baugruppe • Leiterplatte • Modul- und Baugruppenfertigung • Prozesssicherheit • Prozesssimulation |
| ISBN-10 | 3-8007-5185-2 / 3800751852 |
| ISBN-13 | 978-3-8007-5185-3 / 9783800751853 |
| Zustand | Neuware |
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