Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz

Akanksha Bhutani (Autor)

Buch | Softcover

254 Seiten

2019
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-7315-0945-5 (ISBN)

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This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.

Erscheint lt. Verlag	17.10.2019
Reihe/Serie	Karlsruher Forschungsberichte aus dem Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik ; 93
Zusatzinfo	graph. Darst.
Sprache	englisch
Maße	148 x 210 mm
Gewicht	485 g
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte	FMCW Radar • Integrated-circuit packaging concept • Integrierter-Schaltkreis-Gehäusekonzept • LTCC-Mehrlagen-Keramiktechnologie • LTCC multilayered ceramic technology • Millimeterwave system • Millimeterwellensystem • oberflächenmontiertes Bauelement • Surface-mounted device
ISBN-10	3-7315-0945-8 / 3731509458
ISBN-13	978-3-7315-0945-5 / 9783731509455
Zustand	Neuware