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In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen für die Leistungselektronik

Alexander Klemm (Autor)

Buch | Softcover

224 Seiten

2017
TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH
978-3-95908-114-6 (ISBN)

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Aktuelle Entwicklungen in der Leistungselektronik erfordern neuartige Technologien für die Verbindung der Halbleiterbauelemente mit dem Substrat. Das Diffusionslöten istein vielversprechendes Prinzip, mit dem eine kostengünstige und zuverlässige Verbindungstechnologie realisiert werden kann. Bislang existieren verschiedene miteinander konkurrierende Technologie-Ansätze, die dieses Prinzip nutzen. Ein wesentliches Qualitätsmerkmal von Lötstellen der Leistungselektronik ist ihr Porengehalt. In der Leistungselektronik werden sehr niedrige Porengehalte gefordert. Weil bislang bei keinem der in dieser Arbeit betrachteten Technologieansätze hinreichend niedrige Porengehalte realisiert werden konnten, wurden zunächst die Mechanismen der Porenentstehung näher erforscht. Die bisher verwendete Methode zur Erforschung der Porenbildung inLötstellen betrachtet den eigentlichen Lötvorgang als Black Box. Da die Mechanismen der Porenentstehung auf diese Weise nicht erforscht werden können, wurde eine neue Methode zur In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen entwickelt. Sie besteht aus einer Vorrichtung zur Beobachtung und Aufzeichnung von Lötvorgängen mit einem Röntgenprüfsystem und einer Software zur automatisierten Analyse der aufgezeichneten Filme. Die vorliegende Arbeit liefert neue Erkenntnisse zur Porenentstehung beim konventionellen Löten und unterbreitet Vorschläge für die Weiterentwicklung des Diffusionslötens.

Herr Alexander Klemm studierte von 2004 bis 2010 Elektrotechnikan der Technischen Universität Dresden. Von 2011 bis 2016arbeitete er als wissenschaftliche Hilfskraft, wissenschaftlicherMitarbeiter und Doktorand am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden. In dieser Zeit beschäftigte er sich mit den Themen Porenbildung in Lötstellen, Diffusionslötenund Silbersintern. Seit 2016 ist Herr Klemm bei der Robert BoschGmbH in Renningen als Forschungsingenieur im Bereich derelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik tätig.

Erscheinungsdatum	01.10.2017
Reihe/Serie	Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Zusatzinfo	78 Farbabb.
Sprache	deutsch
Maße	155 x 220 mm
Gewicht	328 g
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10	3-95908-114-6 / 3959081146
ISBN-13	978-3-95908-114-6 / 9783959081146
Zustand	Neuware