Tetrahedrally-Bonded Amorphous Semiconductors
Seiten
2013
|
Softcover reprint of the original 1st ed. 1985
Springer-Verlag New York Inc.
978-1-4899-5363-6 (ISBN)
Springer-Verlag New York Inc.
978-1-4899-5363-6 (ISBN)
| Reihe/Serie | Institute for Amorphous Studies Series |
|---|---|
| Zusatzinfo | 80 Illustrations, black and white; XVI, 564 p. 80 illus. |
| Verlagsort | New York |
| Sprache | englisch |
| Maße | 178 x 254 mm |
| Themenwelt | Technik ► Maschinenbau |
| ISBN-10 | 1-4899-5363-9 / 1489953639 |
| ISBN-13 | 978-1-4899-5363-6 / 9781489953636 |
| Zustand | Neuware |
| Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
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