Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces X
Seiten
2012
Trans Tech (Verlag)
978-3-03785-388-7 (ISBN)
Trans Tech (Verlag)
978-3-03785-388-7 (ISBN)
| Erscheint lt. Verlag | 22.5.2012 |
|---|---|
| Sprache | englisch |
| Maße | 170 x 240 mm |
| Gewicht | 800 g |
| Themenwelt | Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie ► Angewandte Physik |
| Technik ► Maschinenbau | |
| Technik ► Umwelttechnik / Biotechnologie | |
| Schlagworte | 3D integration • Amorphous silicon • beol • damage • Droplet • Engineering • Germanium • InGaAs • Megasonic Cleaning • Particle Removal • Pattern Collapse • photovoltaic (PV) • Physical Cleaning • Resist Removal • Si • Solar cell • Texturing • ToF-SIMS • UV Treatment • Werkstoffe • wet cleaning • XPS |
| ISBN-10 | 3-03785-388-3 / 3037853883 |
| ISBN-13 | 978-3-03785-388-7 / 9783037853887 |
| Zustand | Neuware |
| Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
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