Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern

Olaf Mäder (Autor)

Buch | Softcover

III, 190 Seiten

2012
KIT Scientific Publishing (Verlag)
978-3-86644-868-1 (ISBN)

Infos

In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht.

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 24.7.2012
• Reihe/Serie: Karlsruher Schriftenreihe zur Supraleitung / Hrsg. Prof. Dr.-Ing. M. Noe, Prof. Dr. rer. nat. M. Siegel ; 6
• Zusatzinfo: graph. Darst.
• Sprache: deutsch
• Maße: 170 x 240 mm
• Gewicht: 470 g
• Einbandart: Paperback
• Themenwelt: Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
• Schlagworte: Aufwärmverhalten • Modell • Rückkühlverhalten • Stabilität • Supraleitung
• ISBN-10: 3-86644-868-6 / 3866448686
• ISBN-13: 978-3-86644-868-1 / 9783866448681
• Zustand: Neuware