Blick ins Buch

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Das Verhalten im Mikrobereich

Steffen Wiese (Autor)

Buch | Hardcover

X, 518 Seiten

2010
Springer Berlin (Verlag)
978-3-642-05462-4 (ISBN)

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Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.

Problematik.- Untersuchungsgegenstand.- Struktur metallischer Werkstoffe.- Elastische Verformung.- Plastische Verformung.- Schädigung.- Experimentelle Untersuchungsmethoden.- Experimentelle Ergebnisse.- Schlussfolgerungen und zukünftige Herausforderungen.

Aus den Rezensionen:

"... Das Werk schließt eine Lücke gegenüber vergleichbaren Publikationen, indem es einerseits sehr direkt praxisrelevante Ausfallerscheinungen aufgreift und andererseits wissenschaftliche tief gehende Kenntnisse zu deren Erklärung einsetzt. ... Zusammenfassend kann dem Fachmann, der an wissenschaftlicher und praxisorientierter Interpretation beobachteter oder vorherzusagender Schädigungen interessiert ist, das vorliegende Buch ohne Einschränkungen empfohlen werden." (E. Meusel, in: PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, April/2011, Issue 4, S. 951)

Erscheint lt. Verlag	21.6.2010
Zusatzinfo	X, 518 S. 229 Abb.
Verlagsort	Berlin
Sprache	deutsch
Maße	155 x 235 mm
Gewicht	922 g
Themenwelt	Technik ► Bauwesen
	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
	Technik ► Maschinenbau
Schlagworte	Arbeit • Architektur • Aufbautechnik • Aufbau- und Verbindungstechnik • Bruchmechanik • Elektronik • Entwicklung • Ermüdungsfestigkeit • Forschung • Materialien • Mikroelektronik • Mikrosystem (MEMS) • Mikrosystemtechnik • Modellierung • Physik • Prüftechnik • Quality Control, Reliability, Safety and Risk • Schädigung • Simulation • Systemtechnik • Technische Zuverlässigkeit • Verbindungstechnik • Werkstoff • Werkstoffe • Werkstoffmechanik • Werkstoffprüfung • Zuverlässigkeit
ISBN-10	3-642-05462-5 / 3642054625
ISBN-13	978-3-642-05462-4 / 9783642054624
Zustand	Neuware