Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging (eBook)
The Institution of Engineering and Technology (Verlag)
978-1-83724-141-5 (ISBN)
| Erscheint lt. Verlag | 5.6.2025 |
|---|---|
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Mathematik / Informatik ► Informatik ► Theorie / Studium |
| Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik | |
| ISBN-10 | 1-83724-141-4 / 1837241414 |
| ISBN-13 | 978-1-83724-141-5 / 9781837241415 |
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