Packing Parameters for Interconnects and Nanostructures
Seiten
2023
Smy Publisher (Verlag)
978-1-80529-035-3 (ISBN)
Smy Publisher (Verlag)
978-1-80529-035-3 (ISBN)
| Erscheinungsdatum | 10.07.2023 |
|---|---|
| Sprache | englisch |
| Maße | 152 x 229 mm |
| Gewicht | 308 g |
| Themenwelt | Mathematik / Informatik ► Informatik ► Netzwerke |
| Informatik ► Theorie / Studium ► Compilerbau | |
| Informatik ► Theorie / Studium ► Künstliche Intelligenz / Robotik | |
| ISBN-10 | 1-80529-035-5 / 1805290355 |
| ISBN-13 | 978-1-80529-035-3 / 9781805290353 |
| Zustand | Neuware |
| Informationen gemäß Produktsicherheitsverordnung (GPSR) | |
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