Through Silicon Vias - Arsalan Alam, India) Kaushik Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, Manoj Kumar Majumder, Vobulapuram Ramesh Kumar

Through Silicon Vias (eBook)

Materials, Models, Design, and Performance

Arsalan Alam, India) Kaushik Brajesh Kumar (Indian Institute of Technology-Roorkee, Manoj Kumar Majumder, Vobulapuram Ramesh Kumar (Autoren)

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2016
232 Seiten
CRC Press (Verlag)
9781315351797 (ISBN)

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

Erscheint lt. Verlag	30.11.2016
Sprache	englisch
Themenwelt	Mathematik / Informatik ► Informatik ► Theorie / Studium
	Naturwissenschaften ► Physik / Astronomie
	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
	Technik ► Umwelttechnik / Biotechnologie
ISBN-13	9781315351797 / 9781315351797

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