Blick ins Buch

Zuverlässigkeit und Entwurf

7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden, ITG-Fachbericht 244

Buch | Softcover

114 Seiten

2013 | Neuerscheinung
VDE VERLAG
978-3-8007-3539-6 (ISBN)

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Inhaltsverzeichnis (PDF)

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Die Fachtagung "Zuverlässigkeit und Entwurf" (ZuE) wurde 2013 in Dresden mit Unterstützung der Kooperationsgemeinschaft Rechnergestützter Schaltungs- und Systementwurf (RSS) der GI/GMM/ITG durchgeführt.
Für diese Fachtagung wurden nach Begutachtung durch das Programmkomitee wissenschaftliche und anwendungsbezogene Beiträge zu den Themenbereichen Entwurfsmethodik und Eingebettete Systeme, speziell zu Alterungsaspekten, thermischen Effekten, Crosstalk, Analyse, Testmethoden, Diagnose und Debugging, Routing, Modellierung und Entwurfsraumexploration ausgewählt.

Erscheint lt. Verlag	10.10.2013
Reihe/Serie	ITG-Fachberichte
Verlagsort	Berlin
Sprache	deutsch
Maße	210 x 297 mm
Gewicht	348 g
Themenwelt	Informatik ► Weitere Themen ► Hardware
	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
	Technik ► Maschinenbau
Schlagworte	3D-integriertes System • 3D-integriertesSystem • Crosstalk • Debugging • Embedded Systems • exploration • Mikrotechnologie • Nanotechnologie • Technische Zuverlässigkeit • Thermischer Effekt • ThermischerEffekt
ISBN-10	3-8007-3539-3 / 3800735393
ISBN-13	978-3-8007-3539-6 / 9783800735396
Zustand	Neuware