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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Jens Lienig, Manfred Dietrich (Herausgeber)

Buch | Hardcover
VIII, 215 Seiten
2012 | 2012
Springer Berlin (Verlag)
978-3-642-30571-9 (ISBN)
CHF 97,95 inkl. MwSt
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Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.

Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.

Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider inder Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten undFachhochschulen.

 

Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurfs geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.

Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung Mikroelektronische Systeme am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.

From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.

Erscheint lt. Verlag 12.9.2012
Zusatzinfo VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe.
Verlagsort Berlin
Sprache deutsch
Maße 168 x 240 mm
Gewicht 520 g
Themenwelt Mathematik / Informatik Informatik Theorie / Studium
Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte 3D-Baugruppe • 3D-Datenstrukturen • 3D-Entwurf • 3D-Integrierter Schaltkreis • Integrationstechnologien • Layoutentwurf • Modellierung • Schaltungstechnik • Simulation • Thermischer Entwurf
ISBN-10 3-642-30571-7 / 3642305717
ISBN-13 978-3-642-30571-9 / 9783642305719
Zustand Neuware
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