Proceedings of 2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (Hdp '06)

June 27th-June 30 2006: Shanghai University, Shanghai, China

Audio-CD

2006
IEEE (Verlag)
978-1-4244-0489-6 (ISBN)

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 1.1.2006
• Zusatzinfo: illustrations
• Sprache: englisch
• Themenwelt: Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
• ISBN-10: 1-4244-0489-4 / 1424404894
• ISBN-13: 978-1-4244-0489-6 / 9781424404896
• Zustand: Neuware