Proceeding of the Sixth IEEE Cpmt Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (Hdp '04)

June 30-July 3, 2004, Bao Long Hotel, Shanghai, China

Audio-CD

393 Seiten

2004
Institute of Electrical & Electronics Engineers(IEEE) (Verlag)
978-0-7803-8621-1 (ISBN)

Produkt-Details

• Erscheint lt. Verlag: 1.1.2004
• Zusatzinfo: illustrations
• Sprache: englisch
• Themenwelt: Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
• ISBN-10: 0-7803-8621-3 / 0780386213
• ISBN-13: 978-0-7803-8621-1 / 9780780386211
• Zustand: Neuware