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Realisierung und Untersuchung einer bezüglich Kontaktwiderstand, Wärmeableitung und gleichmäßiger Stromverteilung optimierten Verpackung für Halbleiterbauelemente hoher Leistung

(Autor)

Buch | Hardcover
II, 121 Seiten
2004 | 1., Aufl.
Mensch & Buch (Verlag)
978-3-89820-807-9 (ISBN)
CHF 37,80 inkl. MwSt
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Sprache deutsch
Maße 148 x 210 mm
Einbandart gebunden
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik
ISBN-10 3-89820-807-9 / 3898208079
ISBN-13 978-3-89820-807-9 / 9783898208079
Zustand Neuware
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