Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme
Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis
Seiten
2003
|
1., Aufl.
Detert, M (Verlag)
978-3-934142-14-5 (ISBN)
Detert, M (Verlag)
978-3-934142-14-5 (ISBN)
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Die Low Temperature Cofiring Ceramic (LTCC) Technologie ist ein modernes Verfahren der Dickschichttechnik. Sie dient zur Herstellung mehrlagiger keramischer Verdrahtungsträger. Die vorgestellten Ergebnisse veranschaulichen, inwieweit die Low Temperature Cofiring Ceramic Technologie zur Realisierung keramischer mikrofluidischer Bauelemente und Systeme genutzt werden kann. Hierbei sind Modifikationen im Standard Technologieablauf erforderlich. So gestattet die genutzte Folientechnologie auf einfache Weise die Herstellung 3-dimensionaler Mehrlagensysteme mit integrierten mechanischen Funktionselementen. Diese Möglichkeiten werden aufgezeigt und hinsichtlich ihrer jeweiligen Limitierung beschrieben. Die elektrischen, mechanischen und physikalischen Eigenschaften gesinterter LTCC bieten Ansatzpunkte zur gezielten Realisierung mikrofluidischer Anforderungen. Neben den Möglichkeiten nichtelektrische Funktionen in den keramischen Verdrahtungsträger zu integrieren wird auch auf Aspekte bei der Entwicklung komplexer Baugruppen sowie deren Montage eingegangen. Zur Veranschaulichung des Potenzials dieser Technologie dient die Realisierung konkreter Applikationen.
Lars Rebenklau, geboren 1968 in Köthen, absolvierte 1996 ein Studium der Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Derzeitig ist er als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der Technischen Universität Dresden beschäftigt. Seine Arbeitsschwerpunkte liegen im Bereich der keramischen Hybridtechnik mit der Spezialisierung auf komplexe dreidimensionale LTCC-Verdrahtungsträger.
Reihe/Serie | Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis ; 11 |
---|---|
Mitarbeit |
Herausgeber (Serie): Wilfried Sauer, Klaus J Wolter |
Zusatzinfo | zahlr. Abb. |
Sprache | deutsch |
Maße | 148 x 210 mm |
Einbandart | Paperback |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Schlagworte | Bauelemente • Dickschichttechnologie • Elektronik-Technologie • Hardcover, Softcover / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • HC/Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik • LTCC • Mikrofluidik |
ISBN-10 | 3-934142-14-1 / 3934142141 |
ISBN-13 | 978-3-934142-14-5 / 9783934142145 |
Zustand | Neuware |
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