53rd Conference Electronic Components and Technology
2003
I.E.E.E.Press (Hersteller)
978-0-7803-7792-9 (ISBN)
I.E.E.E.Press (Hersteller)
978-0-7803-7792-9 (ISBN)
- Keine Verlagsinformationen verfügbar
- Artikel merken
This work on electronic components and technology covers such topics as: leading edge packaging technology; quality and reliability issues of portable products; high-density substrates and embedded components; leaded and lead-free solder characterization and modelling; and novel interconnections.
| Erscheint lt. Verlag | 31.3.2003 |
|---|---|
| Verlagsort | Piscataway NJ |
| Sprache | englisch |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| ISBN-10 | 0-7803-7792-3 / 0780377923 |
| ISBN-13 | 978-0-7803-7792-9 / 9780780377929 |
| Zustand | Neuware |
| Haben Sie eine Frage zum Produkt? |
