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Automatisches Dummy-Füllen für die DSM-Technologie

Ein Ansatz für tiefes Lernen
Buch | Softcover
120 Seiten
2020
AV Akademikerverlag
978-620-0-67084-7 (ISBN)
CHF 76,85 inkl. MwSt
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Die zunehmende Komplexität der VLSI-Designs und IC-Prozesstechnologien erhöht die Diskrepanz zwischen Design und Fertigung. Die Ähnlichkeit zwischen einer auf dem Wafer gefertigten und einer im Layout-Werkzeug entworfenen Schaltung wird schwächer. Prozessvariationen, Herstellungsfehler usw. bilden neue Kostenengpässe (Durchlaufzeit, Produktivität), wenn wir in das Zeitalter der VLSI im Nanometerbereich eintreten. Dies motiviert die Forschung zur Verbesserung der Vorhersagbarkeit und der Ausbeute der VLSI-Fertigung sowie zu entwurfstechnischen Mitteln zur Überwindung von Prozessvariationen und lithografischen Fehlern. Ein CMP und andere Herstellungsschritte bei VLSI im tiefen Submikrometerbereich haben je nach lokalen Eigenschaften des Layouts unterschiedliche Auswirkungen auf die Bauelement- und Verbindungseigenschaften. Zur Verbesserung der Herstellbarkeit und Leistungsvorhersagbarkeit & zur Vereinheitlichung eines Layouts in Bezug auf vorgeschriebene Dichtekriterien werden "Dummy-Fill"-Geometrien in das Layout eingefügt. Die Vollchip-Dummy-Fill-Technik ist ein iterativer Prozess, der zeitaufwendig ist und die Größe des GDS erhöht.

Khursheed, Afreen
Dr. Afreen erhielt 2005 einen B.E (E.C) mit Auszeichnung und 2005&M.Tech2009 einen B.E (E.C) mit Auszeichnung und Spezialisierung in VLSI&EMBEDDED SYSTEM von M.A.N.I.T, Bhopal. Sie erhielt einen Doktortitel in Nanowissenschaften und Ingenieurwesen vom M.A.N.I.T, Bhopal. Sie hat SCI-Publikationen und ist Gutachterin für internationale Zeitschriften.

Erscheinungsdatum
Sprache deutsch
Maße 150 x 220 mm
Gewicht 197 g
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Schlagworte Aluminiumdrähte • Antennenregeln • CMP • Damaszener • DFM-Regeln • Dummy-Fill • Kupferverbindung • Metall-Dichteprüfungen
ISBN-10 620-0-67084-6 / 6200670846
ISBN-13 978-620-0-67084-7 / 9786200670847
Zustand Neuware
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