Dampfphasenlöten
Grundlagen und praktische Anwendung
Seiten
2002
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-178-2 (ISBN)
Leuze, E G (Verlag)
978-3-87480-178-2 (ISBN)
Dampfphasenlöten ist ein Lötverfahren, das gegenüber dem heute hauptsächlich eingesetzten Konvektionslöten eine ganze Reihe von Vorteilen aufweist, wie etwa gleichmäßige Erwärmung nahezu aller Bauelemente, keine Überhitzung, keine Schatteneffekte, problemloser Einsatz bleifreier Lote etc. Dennoch war die Akzeptanz des Prozesses bisher eher bescheiden.
Das Thema Dampfphasenlöten wurde in der Literatur bisher sehr spärlich behandelt.
Das Buch soll grundlegend und umfassend über den Prozess informieren, der insbesondere im Hinblick auf die steigende Komplexität elektronischer Flachbaugruppen und ihre geforderte Bleifreiheit als Verbindungsverfahren in der Elektronik immer interessanter wird.
Die Ausarbeitung beschäftigt sich in den ersten Kapiteln mit Grundlagen, die zum Verständnis des Verfahrens beitragen und mit der aktuellen Situation in der SMT-Produktion.
Ab Kapitel 12 werden Erfahrungen dargestellt, die der Autor während der Evaluierung des Verfahrens bei der Siemens AG gesammelt hat. Das macht das Buch für alle diejenigen besonders interessant, die erwägen, Dampfphasenlöten in den Fertigungsprozess einzuführen.
Anzahl:
Das Thema Dampfphasenlöten wurde in der Literatur bisher sehr spärlich behandelt.
Das Buch soll grundlegend und umfassend über den Prozess informieren, der insbesondere im Hinblick auf die steigende Komplexität elektronischer Flachbaugruppen und ihre geforderte Bleifreiheit als Verbindungsverfahren in der Elektronik immer interessanter wird.
Die Ausarbeitung beschäftigt sich in den ersten Kapiteln mit Grundlagen, die zum Verständnis des Verfahrens beitragen und mit der aktuellen Situation in der SMT-Produktion.
Ab Kapitel 12 werden Erfahrungen dargestellt, die der Autor während der Evaluierung des Verfahrens bei der Siemens AG gesammelt hat. Das macht das Buch für alle diejenigen besonders interessant, die erwägen, Dampfphasenlöten in den Fertigungsprozess einzuführen.
Anzahl:
| Zusatzinfo | 130 Abb., 17 Tab. |
|---|---|
| Sprache | deutsch |
| Maße | 170 x 240 mm |
| Gewicht | 480 g |
| Einbandart | gebunden |
| Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
| Schlagworte | Anlagenbau Elektronik und Nachrichtentechnik (Kommunikationstechnik) • Dampfphasenlöten • Dampfphasenlöten, Löten, SMT-Produktion, SMT, Flachbaugruppen, SMT-Bauelemente, THT Bauelemente, THT-Bauelemente • Dampfphasenlöten ; Oberflächenmontage ; Elektronische Baugruppe • Elektronische Baugruppe • Flachbaugruppenproduktion, SMT Bestückung, THT Prozesse, bleifreies Löten • Oberflächenmontage • SMT Lötprozess, Kondensationsmedium Perfluorpolyether, Wärmeströme beim Dampfphasenlöten, Dampfphasenlötanlagen • Tombstone-Effekt, Lotbrücken, Leiterplatten, Leiterplattentechnik, Baugruppen Elektronik |
| ISBN-10 | 3-87480-178-0 / 3874801780 |
| ISBN-13 | 978-3-87480-178-2 / 9783874801782 |
| Zustand | Neuware |
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