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2nd Electronic Packaging Technology Conference

Buch | Softcover

480 Seiten

2000
I.E.E.E.Press (Verlag)
978-0-7803-6644-2 (ISBN)

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Topics covered by this title include: packaging materials; packaging trends; thermal design and modelling; solder joint metallurgy; process and reliability modelling; thermal characterization; materials characterization techniques; and assembly/manufacturing technologies.

Erscheint lt. Verlag	28.2.2001
Mitarbeit	Sonstige Mitarbeit: International Microelectronics and Packaging Society
Verlagsort	Piscataway NJ
Sprache	englisch
Themenwelt	Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik
ISBN-10	0-7803-6644-1 / 0780366441
ISBN-13	978-0-7803-6644-2 / 9780780366442
Zustand	Neuware