2000 International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging
Vol 4217
Seiten
2000
SPIE Press (Verlag)
978-0-930815-60-8 (ISBN)
SPIE Press (Verlag)
978-0-930815-60-8 (ISBN)
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Erscheint lt. Verlag | 1.12.2000 |
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Verlagsort | Bellingham |
Sprache | englisch |
Themenwelt | Technik ► Elektrotechnik / Energietechnik |
Technik ► Maschinenbau | |
ISBN-10 | 0-930815-60-2 / 0930815602 |
ISBN-13 | 978-0-930815-60-8 / 9780930815608 |
Zustand | Neuware |
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