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2000 International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging

Vol 4217

(Autor)

Buch | Softcover
617 Seiten
2000
SPIE Press (Verlag)
978-0-930815-60-8 (ISBN)
CHF 199,95 inkl. MwSt
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Erscheint lt. Verlag 1.12.2000
Verlagsort Bellingham
Sprache englisch
Themenwelt Technik Elektrotechnik / Energietechnik
Technik Maschinenbau
ISBN-10 0-930815-60-2 / 0930815602
ISBN-13 978-0-930815-60-8 / 9780930815608
Zustand Neuware
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